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제조공정

수삽부품 실장 및 Coating, 커버조립, ROM writing 후 검사를 진행합니다.

조립공정

수삽부품 실장 및 Coating, 커버조립, ROM writing 후 검사를 진행합니다.

Selective Soldering process

  • Insert Part (수삽)

  • Selective soldering

  • Cooling

  • Automated optical inspection

  • In Circuit Test

  • Visual Inspection

Functional Inspection process

  • Conformal Coating

  • Routing

  • ROM Writing

  • Normal Fuction

  • Assemble Molding Part

  • Hot chamber&Function

  • Inspection & Labeling

  • Packing